Placa base de servidor ampliable con capacidad de memoria de 2 TB líder en la industria. Compatible con los procesadores Dual AMD® EPYC con una completa gestión de la infraestructura de TI que admite la memoria ECC.
>• Impulsado por los últimos procesadores AMD® EPYC.
Con hasta 32 núcleos por CPU y hasta 128 subprocesos, el KNPP-D32 ofrece una potencia increíble.
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Solución completa de gestión de la infraestructura de TI: ASUS Control Center (ACC) y ASMB9-iKVM para monitorización y diagnóstico en remoto las 24 horas del día, los 7 días de la semana
• 32 ranuras RAM compatibles con hasta 4 TB de RDIMM ECC de 3DS DDR4-2666 MHz o RDIMM LRDIMM, que ofrecen una capacidad de memoria líder en el sector
• velocidades de transferencia de última generación - Dual M.2 para un rendimiento de hasta 32 Gbps y redundancia de datos y conexiones de alta velocidad mini-SAS HD
• TPM 2.0 Ready asegura claves de almacenamiento, certificados digitales, contraseñas y datos
• rendimiento térmico optimizado para bastidor - el CPU y la memoria están configuradas en un diseño paralelo frontal que permite un flujo de aire eficiente para un rendimiento térmico excelente, el KNPP-D32 está optimizado para su colocación en bastidor.
Placa base de servidor ampliable con capacidad de memoria de 2 TB líder en la industria. Compatible con los procesadores Dual AMD® EPYC con una completa gestión de la infraestructura de TI que admite la memoria ECC.
>• Impulsado por los últimos procesadores AMD® EPYC.
Con hasta 32 núcleos por CPU y hasta 128 subprocesos, el KNPP-D32 ofrece una potencia increíble.
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Solución completa de gestión de la infraestructura de TI: ASUS Control Center (ACC) y ASMB9-iKVM para monitorización y diagnóstico en remoto las 24 horas del día, los 7 días de la semana
• 32 ranuras RAM compatibles con hasta 4 TB de RDIMM ECC de 3DS DDR4-2666 MHz o RDIMM LRDIMM, que ofrecen una capacidad de memoria líder en el sector
• velocidades de transferencia de última generación - Dual M.2 para un rendimiento de hasta 32 Gbps y redundancia de datos y conexiones de alta velocidad mini-SAS HD
• TPM 2.0 Ready asegura claves de almacenamiento, certificados digitales, contraseñas y datos
• rendimiento térmico optimizado para bastidor - el CPU y la memoria están configuradas en un diseño paralelo frontal que permite un flujo de aire eficiente para un rendimiento térmico excelente, el KNPP-D32 está optimizado para su colocación en bastidor.
Especificaciones pormenorizadas
Conjunto de chips
SoC
Ranuras RAM
32 x DIMM, Máx. 4 TB, DDR4 3200/2933 MHz RDIMM
Ranuras de expansión
2 x PCIe 4.0 x8 o 1 x PCIe 4.0 x16 FHFL (CPU1), 2 x PCIe 4.0 x8 o 1 x PCIe 4.0 x16 FHFL o OCP (CPU1), 4 x PCIe 4.0 x8 o 2 x PCIe 4.0 x16 FHFL (CPU2), 1 x PCIe 4.0 x16 LP (CPU2)
Puertos SATA
8 x puertos SATA 6 Gb/s
Puertos USB
2 x USB 3.2 Gen1
Trabajo en red
2 x 10 GbE RJ45
Audio
Ninguno
Graphics integrado
ASUS® KMPA-U16
Placa base de servidor ampliable con capacidad de memoria de 2 TB líder en la industria. Compatible con los procesadores Dual AMD® EPYC con una completa gestión de la infraestructura de TI que admite la memoria ECC.
>• Impulsado por los últimos procesadores AMD® EPYC.
Con hasta 32 núcleos por CPU y hasta 128 subprocesos, el KNPP-D32 ofrece una potencia increíble.
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Solución completa de gestión de la infraestructura de TI: ASUS Control Center (ACC) y ASMB9-iKVM para monitorización y diagnóstico en remoto las 24 horas del día, los 7 días de la semana
• 32 ranuras RAM compatibles con hasta 4 TB de RDIMM ECC de 3DS DDR4-2666 MHz o RDIMM LRDIMM, que ofrecen una capacidad de memoria líder en el sector
• velocidades de transferencia de última generación - Dual M.2 para un rendimiento de hasta 32 Gbps y redundancia de datos y conexiones de alta velocidad mini-SAS HD
• TPM 2.0 Ready asegura claves de almacenamiento, certificados digitales, contraseñas y datos
• rendimiento térmico optimizado para bastidor - el CPU y la memoria están configuradas en un diseño paralelo frontal que permite un flujo de aire eficiente para un rendimiento térmico excelente, el KNPP-D32 está optimizado para su colocación en bastidor.
Especificaciones pormenorizadas
Conjunto de chips
SOC AMD
Ranuras RAM
16 DIMM, máx. 2048 GB, RDIMM DDR4 3200/2933 MHz
Ranuras de expansión
1 x FHHL PCIe 4.0 x16 (modo x16), 1 x LPHL PCIe 4.0 x16 (modo x16), 1 x LPHL PCIe 4.0 x8 (modo x8), 1 x OCP 3.0 (modo x16)